I point source LED sono caratterizzati dall’avere un’area di emissione del fascio luminoso ben definita, liberamente selezionabile e omogenea.
Questo permette di avere uno spot luminoso ben focalizzato e uniformemente illuminato.
Queste sorgenti puntiformi sono quindi l’opzione migliore nelle applicazioni in cui è necessario evitare i modelli a speckle prodotti dai laser, come per esempio negli encoder ottici, per la trasmissione di dati in fibra ottica, nei sensori fotoelettrici, nei rilevatori di movimento, come anche in ausili visivi e per l’analisi della fluorescenza in microscopia.
Per venire incontro a tutte le specifiche delle differenti applicazioni è stato sviluppato un nuovo LED Point Source con area attiva di 250 µm in grado di produrre una potenza 30 volte maggiore di un normale Point Source.
Il package SMD in ceramica piccolo e compatto garantisce una ottimizzazione della potenza in uscita grazie alla buona capacitá dissipativa del calore.
Versioni disponibili:
- Due lunghezze d’onda nel rosso: 635nm e 650 nm,
- Una per l’infrarosso: 850 nm,
- Diversi diametri dell’area attiva di emissione tra cui: Ø 10, 25, 50, 150 µm (è possibile customizzarla su richiesta).
PORTFOLIO PRODOTTI:
- LED Chip, componenti standard, da 265 nm (UV) -1750 nm (IR), buona stabilità di degradazione e alta efficienza,
- Point source Chip con diversa area di emissione,
- Monolithic Display Chip con layout specifico,
- Moduli LED & Chip on board con design e realizzazione su richiesta,
- Fotodiodi, da 300 nm (UV) – 2600 nm (IR), grande varietà in InGaAs con area di emissione fino a 3 mm e alta sensibilità.
L‘optoelettronica gioca un ruolo fondamentale in diversi settori industriali.
Basti pensare ad applicazioni nella diagnostica o imaging medicale oppure sistemi di controllo di sicurezza, automazione industriale ciascun settore con una sfida specifica.
EPIGAP Optronic, partner di ORVEM, si inserisce in questo contesto come leader industriale nella fornitura di tecnologie LED.
La produzione dei LED avviene interamente in sede Europea a partire dai Chip prodotti in una clean room classe 10.000/100 attraverso processi di fotolitografia e dicing fino all’inserimento dei chip nel rispettivo package (SMD, TO, 5 mm).