Thermal pad

PRODUCT UPDATE

Thermal pad siliconici

Proprietà fisiche stabili, forte tenacità del prodotto, buona resilienza, non facile da strappare e perforare. La lastra termo-conduttiva da 12 W/mk non si deforma.

La conduttività termica più alta può raggiungere 12 W/MK.

Thermal pad non siliconici

Le prestazioni chimiche sono stabili e non vengono rilasciate molecole di silano, in modo da evitare l’appannamento dell’obiettivo e compromettere la nitidezza della fotocamera. La conducibilità termica del foglio conduttivo termico senza silicio è fino a 8 W/mK, in grado di resistere a lungo a temperature elevate fino a 130 ℃.

Thermal pad in fibra di carbonio

I Thermal Pad in fibra di carbonio presentano i vantaggi di una bassa densità e di una buona durata. La fibra di carbonio è un materiale anisotropo e termicamente conduttivo con un’eccellente conduttività termica nella direzione dello spessore.

La conducibilità termica è di 40W/mk, lo spessore minimo è di 0,5 mm e può essere predisposto un adesivo su un lato o su entrambi i lati.

Thermal gel

Il thermal gel è un materiale morbido monocomponente a base di silicone termicamente conduttivo per il riempimento di gap con alta conducibilità termica, bassa resistenza termica interfacciale e buona tissotropia. 

Viene usato tra i componenti elettronici riducendone la resistenza termica e la temperatura, prolungando così la vita dei componenti elettronici e migliorandone l’affidabilità.

Nastro termico autoadesivo

Il nastro termico autoadesivo per led è ampiamente usato per legare il dissipatore di calore al microprocessore e altri semiconduttori che consumano energia.

Con la sua elevata forza adesiva e bassa resistenza termica, può sostituire efficacemente il grasso siliconico e meccanicamente fissato.

ALCUNE APPLICAZIONI

Batterie di alimentazione

Navigatori

Ottiche e fotografiche

Computer portatili

Mobili e comunicazione

Controllo motore autoveicoli

Elettronica medica